1. Pagputol
Suriin ang detalye, modelo at laki ng paggupit ng substrate board ayon sa pagpoproseso ng produkto o mga guhit ng detalye ng paggupit.Ang longitude at latitude na direksyon, haba at lapad na dimensyon at perpendicularity ng substrate board ay nasa saklaw na tinukoy sa drawing.
2. Silk screen na proseso ng pag-print
Una, suriin kung ang screen mesh, pag-igting ng screen at kapal ng pelikula ay nakakatugon sa mga tinukoy na kinakailangan.
Pagkatapos, suriin ang integridad ng pigura, at walang pinhole, notch o natitirang malagkit na pelikula.Tingnan sa photographic na orihinal na board, at pare-pareho ang laki ng pagpoposisyon ng figure, at pare-pareho ang lapad ng linya, line spacing, connecting disk size o character marks.
3. Paglilinis sa ibabaw
Ang chemically cleanedPCBang ibabaw ay dapat na walang oksihenasyon at polusyon, at dapat na tuyo pagkatapos ng paglilinis.
4. Circuit printing
Suriin ang integridad ng circuit diagram, at walang open circuit, pinhole, notch o short circuit.Tingnan sa photographic na orihinal na board, pare-pareho ang laki ng pagpoposisyon ng figure, pare-pareho ang lapad ng linya at distansya ng linya, at ang error ay nasa loob ng pinapayagang hanay.
5. Pag-ukit
Suriin ang integridad ng circuit diagram, at walang open circuit, pinhole, notch o short circuit.Tingnan sa photographic na orihinal na board，at walang ukit (ang linya ay masyadong manipis) o hindi sapat na pag-ukit (ang linya ay masyadong makapal).
6. Resistance welding
Una sa lahat, suriin ang integridad ng solder resist graphics, at walang nawawalang mga print, pinholes, notches, tinta na namamayagpag, nakabitin na mga dingding, at sobrang mga spot ng tinta.Ito ay pare-pareho sa laki ng pagpoposisyon ng figure ng linya, at ang error ay nasa loob ng pinapayagang hanay.
Pangalawa, suriin ang antas ng paggamot ng solder resist.Ang solder resist layer sa ibabaw ng copper conductor ay dapat masuri gamit ang lapis, at ang lapis na tigas ay dapat na higit sa 3H.
Pangatlo, suriin ang puwersa ng pagbubuklod ng paglaban ng panghinang.Idikit at hilahin pataas ang solder resist layer sa copper guide surface gamit ang adhesive tape.Dapat ay walang pagbabalat ng solder resist sa tape.
7. Positibo at negatibong mga marka ng karakter
Suriin ang graphic na integridad ng mga marka ng character, at walang nawawalang pag-print, mga pinholes, notch o inking, nakasabit na mga dingding, at mga sobrang tuldok ng tinta.Ito ay pare-pareho sa laki ng pagpoposisyon ng mga line graphics, ang error ay nasa loob ng pinapayagang hanay, at ang marka ng character ay maaaring makilala nang tama.
May tiwala kami sa pagbibigay sa iyo ng pinakamahusay na kumbinasyon ngturn-key PCB assembly service, kalidad, presyo at oras ng paghahatid sa iyong Small batch volume PCB assembly order at Mid batch Volume PCB assembly order.
Kung naghahanap ka ng perpektong tagagawa ng PCB assembly, mangyaring ipadala ang iyong mga BOM file at PCB file sasales@pcbfuture.com.Ang lahat ng iyong mga file ay lubos na kumpidensyal.Padadalhan ka namin ng tumpak na quote na may lead time sa loob ng 48 oras.
Oras ng post: Dis-01-2022