Bakit dapat nating isaksak ang vias sa PCB?

Bakit dapat nating isaksak ang vias sa PCB?

Upang matugunan ang mga kinakailangan ng mga customer, ang mga butas sa pamamagitan ng circuit board ay dapat na nakasaksak.Pagkatapos ng maraming pagsasanay, ang tradisyunal na proseso ng aluminum plug hole ay binago, at ang puting net ay ginagamit upang makumpleto ang resistance welding at plug hole ng ibabaw ng circuit board, na maaaring gawing matatag ang produksyon at maaasahan ang kalidad.

Sa pamamagitan ng butas ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa pagkakabit ng mga circuits.Sa pag-unlad ng elektronikong industriya, itinataguyod din nito ang pag-unlad ng PCB, at naglalagay ng mas mataas na mga kinakailangan para saPaggawa at pagpupulong ng PCBteknolohiya.Sa pamamagitan ng hole plug technology ay nabuo, at ang mga sumusunod na kinakailangan ay dapat matugunan:

(1) Ang tanso sa pamamagitan ng butas ay sapat na, at ang solder mask ay maaaring isaksak o hindi;

(2) Dapat mayroong lata at tingga sa butas, na may tiyak na kapal na kinakailangan (4 microns), walang panghinang na lumalaban sa tinta sa butas, nagiging sanhi ng mga butil ng lata upang maitago sa mga butas;

(3) Dapat na may solder resistance ink plug hole sa via hole, na hindi transparent, at dapat walang tin ring, tin beads at flat.

Sa pagbuo ng mga produktong elektroniko sa direksyon ng "magaan, manipis, maikli at maliit", ang PCB ay umuunlad din patungo sa mataas na density at mataas na kahirapan.Samakatuwid, ang isang malaking bilang ng mga SMT at BGA PCB ay lumitaw, at ang mga customer ay nangangailangan ng pag-plug ng mga butas kapag nag-mount ng mga bahagi, na higit sa lahat ay mayroong limang function:

(1) Upang maiwasan ang short circuit na dulot ng pagpasok ng lata sa ibabaw ng elemento sa panahon ng PCB over wave soldering, lalo na kapag inilagay natin ang through hole sa BGA pad, kailangan muna nating gawin ang plug hole at pagkatapos ay gold plating para mapadali ang BGA soldering .

(2) Iwasan ang flux residue sa pamamagitan ng mga butas;

(3) Pagkatapos ng surface mount at component assembly ng electronics factory, ang PCB ay dapat sumipsip ng vacuum upang bumuo ng negatibong pressure sa testing machine;

(4) Pigilan ang pang-ibabaw na panghinang na dumaloy sa butas, at nagiging sanhi ng maling paghihinang at nakakaapekto sa mount;

(5) pigilan ang solder bead na lumabas sa panahon ng wave soldering, at nagiging sanhi ng short circuit.

Pagsasakatuparan ng teknolohiya ng plug hole para sa pamamagitan ng butas

Para saPagpupulong ng SMT PCBboard, lalo na ang mounting ng BGA at IC, ang via hole plug ay dapat na flat, ang convex at concave plus o minus 1mil, at dapat walang pulang lata sa gilid ng via hole;upang matugunan ang mga kinakailangan ng customer, ang proseso ng through hole plug hole ay maaaring ilarawan bilang sari-sari, mahabang daloy ng proseso, mahirap na kontrol sa proseso, madalas na may mga problema tulad ng pagbaba ng langis sa panahon ng hot air leveling at green oil solder resistance test at oil explosion pagkatapos pagpapagaling.Ayon sa aktwal na mga kondisyon ng produksyon, ibubuod namin ang iba't ibang mga proseso ng plug hole ng PCB, at gumagawa ng ilang paghahambing at elaborasyon sa proseso at mga pakinabang at disadvantages:

Tandaan: ang gumaganang prinsipyo ng hot air leveling ay ang paggamit ng mainit na hangin upang alisin ang labis na panghinang sa ibabaw ng naka-print na circuit board at sa butas, at ang natitirang panghinang ay pantay na natatakpan sa pad, hindi nakaharang na mga linya ng panghinang at mga punto sa ibabaw ng packaging , na isa sa mga paraan ng paggamot sa ibabaw ng naka-print na circuit board.

1. Proseso ng plug hole pagkatapos ng hot air leveling: plate surface resistance welding → HAL → plug hole → curing.Ang proseso ng non-plugging ay pinagtibay para sa produksyon.Pagkatapos ng hot air leveling, aluminum screen o ink blocking screen ay ginagamit upang kumpletuhin ang through hole plug ng lahat ng fortresses na kailangan ng mga customer.Ang plug hole ink ay maaaring photosensitive ink o thermosetting ink, sa kaso ng pagtiyak ng parehong kulay ng wet film, ang plug hole ink ay pinakamahusay na gumamit ng parehong tinta gaya ng board.Ang prosesong ito ay maaaring matiyak na ang sa pamamagitan ng butas ay hindi drop ng langis pagkatapos ng mainit na hangin leveling, ngunit ito ay madaling maging sanhi ng plug butas tinta sa pagdumi sa ibabaw ng plato at hindi pantay.Madali para sa mga customer na magdulot ng maling paghihinang sa panahon ng pag-mount (lalo na ang BGA).Kaya, maraming mga customer ang hindi tumatanggap ng pamamaraang ito.

2. Proseso ng plug hole bago ang hot air leveling: 2.1 plug hole na may aluminum sheet, patigasin, gilingin ang plato, at pagkatapos ay ilipat ang mga graphics.Ang prosesong ito ay gumagamit ng CNC drilling machine para i-drill out ang aluminum sheet na kailangang isaksak na butas, gumawa ng screen plate, plug hole, tiyaking buo ang through hole plug hole, plug hole ink, thermosetting ink ay maaari ding gamitin.Ang mga katangian nito ay dapat na mataas ang tigas, maliit na pagbabago ng pag-urong ng dagta, at mahusay na pagdirikit na may butas na dingding.Ang teknolohikal na proseso ay ang mga sumusunod: pretreatment → plug hole → grinding plate → pattern transfer → etching → plate surface resistance welding.Ang pamamaraang ito ay maaaring matiyak na ang butas sa pamamagitan ng butas na plug ay makinis, at ang hot air leveling ay hindi magkakaroon ng mga problema sa kalidad tulad ng pagsabog ng langis at pagbagsak ng langis sa gilid ng butas.Gayunpaman, ang prosesong ito ay nangangailangan ng isang beses na pampalapot ng tanso upang matugunan ang kapal ng tanso ng dingding ng butas sa pamantayan ng customer.Samakatuwid, ito ay may mataas na mga kinakailangan para sa tansong kalupkop ng buong plato at ang pagganap ng gilingan ng plato, upang matiyak na ang dagta sa ibabaw ng tanso ay ganap na naalis, at ang ibabaw ng tanso ay malinis at hindi marumi.Maraming mga pabrika ng PCB ay walang isang beses na pampalapot na proseso ng tanso, at ang pagganap ng kagamitan ay hindi nakakatugon sa mga kinakailangan, kaya ang prosesong ito ay bihirang ginagamit sa mga pabrika ng PCB.

(Ang blangkong silk screen) (Ang stall point film net)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.