Sa PCB proofing, ang isang layer ng lead-tin resist ay pre-plated sa copper foil na bahagi upang mapanatili sa panlabas na layer ng board, iyon ay, ang graphic na bahagi ng circuit, at pagkatapos ay ang natitirang copper foil ay chemically etched. malayo, na tinatawag na pag-ukit.
Kaya, saPagpapatunay ng PCB, anong mga problema ang dapat bigyang pansin sa pag-ukit?
Ang kalidad na kinakailangan ng pag-ukit ay upang ganap na maalis ang lahat ng mga layer ng tanso maliban sa ilalim ng anti-etching layer.Sa mahigpit na pagsasalita, ang kalidad ng pag-ukit ay dapat kasama ang pagkakapareho ng lapad ng wire at ang antas ng pag-ukit sa gilid.
Ang problema sa pag-ukit sa gilid ay madalas na itinataas at tinatalakay sa pag-ukit.Ang ratio ng lapad ng gilid ng etch sa lalim ng etch ay tinatawag na etch factor.Sa industriya ng printed circuit, ang isang maliit na side etch degree o isang mababang etch factor ay ang pinaka-kasiya-siya.Ang istraktura ng kagamitan sa pag-ukit at ang iba't ibang komposisyon ng solusyon sa pag-ukit ay makakaapekto sa kadahilanan ng pag-ukit o antas ng pag-ukit sa gilid.
Sa maraming paraan, ang kalidad ng pag-ukit ay umiiral nang matagal bago pumasok ang circuit board sa makina ng pag-ukit.Dahil mayroong isang napakalapit na panloob na koneksyon sa pagitan ng iba't ibang mga proseso ng PCB proofing, walang proseso na hindi apektado ng iba pang mga proseso at hindi nakakaapekto sa iba pang mga proseso.Marami sa mga problemang natukoy bilang kalidad ng etch ay aktwal na umiral sa proseso ng pagtatalop kahit na mas maaga.
Sa teoryang pagsasalita, ang PCB proofing ay pumapasok sa yugto ng pag-ukit.Sa pamamaraan ng electroplating ng pattern, ang perpektong estado ay dapat na: ang kabuuan ng kapal ng tanso at lead na lata pagkatapos ng electroplating ay hindi dapat lumampas sa kapal ng electroplating photosensitive film, upang ang electroplating pattern ay ganap na sakop sa magkabilang panig ng pelikula.Ang "pader" ay humaharang at naka-embed dito.Gayunpaman, sa aktwal na produksyon, ang pattern ng patong ay mas makapal kaysa sa photosensitive pattern;dahil ang taas ng coating ay lumampas sa photosensitive film, mayroong trend ng lateral accumulation, at ang tin o lead-tin resistance layer na sakop sa itaas ng mga linya ay umaabot sa magkabilang panig, na bumubuo ng isang "Edge", isang maliit na bahagi ng photosensitive film ay sakop sa ilalim ng "gilid".Ang "gilid" na nabuo sa pamamagitan ng lata o lead-lata ay ginagawang imposibleng ganap na alisin ang photosensitive na pelikula kapag inaalis ang pelikula, na nag-iiwan ng maliit na bahagi ng "natirang pandikit" sa ilalim ng "gilid", na nagreresulta sa hindi kumpletong pag-ukit.Ang mga linya ay bumubuo ng "mga ugat na tanso" sa magkabilang panig pagkatapos ng pag-ukit, na nagpapaliit sa pagitan ng linya, na nagiging sanhi ngnakalimbag na boardupang mabigong matugunan ang mga kinakailangan ng kostumer at maaari pang tanggihan.Ang gastos sa produksyon ng PCB ay lubhang nadagdagan dahil sa pagtanggi.
Sa PCB proofing, kapag nagkaroon ng problema sa proseso ng pag-ukit, ito ay dapat na isang batch na problema, na sa kalaunan ay magdudulot ng malaking nakatagong panganib sa kalidad ng produkto.Samakatuwid, ito ay partikular na mahalaga upang mahanap ang isang angkopTagagawa ng PCB proofing.
Binuo ng PCBFuture ang aming magandang reputasyon sa buong turnkey PCB assembly service industry para sa prototype na PCB assembly at low volume, mid volume PCB assembly.Ang kailangang gawin ng aming mga customer ay ipadala sa amin ang mga file ng disenyo ng PCB at mga kinakailangan, at maaari naming asikasuhin ang iba pang gawain.Kami ay ganap na may kakayahang mag-alok ng walang kapantay na mga serbisyo ng turnkey PCB ngunit pinapanatili ang kabuuang gastos sa loob ng iyong badyet.
Kung naghahanap ka ng perpektong tagagawa ng Turnkey PCB assembly, mangyaring ipadala ang iyong mga BOM file at PCB file sasales@pcbfuture.com. Ang lahat ng iyong mga file ay lubos na kumpidensyal.Padadalhan ka namin ng tumpak na quote na may lead time sa loob ng 48 oras.
Oras ng post: Dis-09-2022