Sa proseso ng produksyon ngMga circuit board ng PCB assembly, hindi maiiwasan na magkaroon ng welding defects at appearance defects.Ang mga salik na ito ay magdudulot ng kaunting panganib sa circuit board.Ngayon, ipinakilala ng artikulong ito nang detalyado ang karaniwang mga depekto sa welding, mga katangian ng hitsura, mga panganib at sanhi ng PCBA.Tingnan natin Tingnan ito!
Pseudo Soldering
Mga tampok ng hitsura:mayroong isang malinaw na itim na hangganan sa pagitan ng panghinang at tingga ng mga bahagi o tansong palara, at ang panghinang ay lumubog patungo sa hangganan.
Hazard:hindi makapagtrabaho ng normal.
Pagsusuri ng sanhi:
1. Ang mga lead ng bahagi ay hindi nililinis, nilagyan ng lata o na-oxidized.
2. Ang naka-print na board ay hindi nalinis ng mabuti, at ang kalidad ng sprayed flux ay hindi maganda.
Pagtitipon ng panghinang
Mga katangian ng hitsura:Ang istraktura ng solder joint ay maluwag, puti at mapurol.
Pagsusuri ng Dahilan:
1.Ang kalidad ng panghinang ay hindi maganda.
2.Ang temperatura ng paghihinang ay hindi sapat.
3. Kapag ang panghinang ay hindi solidified, ang mga lead ng bahagi ay maluwag.
Masyadong maraming panghinang
Mga tampok ng hitsura:Ang ibabaw ng panghinang ay matambok.
Mga panganib:Nag-aaksaya ng panghinang at maaaring magkaroon ng mga depekto.
Pagsusuri ng sanhi:Huli na ang solder evacuation.
Masyadong maliit na panghinang
Mga tampok ng hitsura:Ang lugar ng hinang ay mas mababa sa 80% ng pad, at ang panghinang ay hindi bumubuo ng isang makinis na ibabaw ng paglipat.
Hazard:Hindi sapat na lakas ng makina.
Pagsusuri ng Dahilan:
1.Mahina ang daloy ng solder o maagang paglisan ng solder.
2.Hindi sapat na pagkilos ng bagay.
3.Ang oras ng welding ay masyadong maikli.
Hinang ng Rosin
Mga tampok ng hitsura:May rosin slag sa weld.
Mga panganib:Hindi sapat na lakas, mahinang pagpapadaloy, at maaaring naka-on at naka-off ito.
Pagsusuri ng Dahilan:
1. Masyadong maraming welding machine o nabigo.
2.Hindi sapat na oras ng hinang at hindi sapat na pag-init.
3. Ang oxide film sa ibabaw ay hindi naalis.
Sobrang init
Mga katangian ng hitsura:puting solder joints, walang metal na kinang, magaspang na ibabaw.
Hazard:Ang pad ay madaling matanggal at ang lakas ay nabawasan.
Pagsusuri ng sanhi:
Ang kapangyarihan ng panghinang na bakal ay masyadong malaki at ang oras ng pag-init ay masyadong mahaba.
Malamig na hinang
Mga katangian ng hitsura:Ang ibabaw ay parang bean curd na mga particle, at kung minsan ay maaaring may mga bitak.
Hazard:mababang lakas, mahinang electrical conductivity.
Pagsusuri ng sanhi:May jitter bago patigasin ang panghinang.
Hindi magandang pagpasok
Mga katangian ng hitsura:Ang interface sa pagitan ng solder at ng weldment ay masyadong malaki at hindi makinis.
Hazard:mababang intensity, walang koneksyon o paulit-ulit na koneksyon.
Pagsusuri ng Dahilan:
1.Hindi malinis ang weldment.
2.Hindi sapat o mahinang kalidad ng pagkilos ng bagay.
3. Ang mga weld ay hindi sapat na pinainit.
Asymmetrical
Mga katangian ng hitsura:Ang panghinang ay hindi dumadaloy sa pad.
Hazard:Hindi sapat na lakas.
Pagsusuri ng Dahilan:
1. Ang pagkalikido ng panghinang ay hindi maganda.
2.Hindi sapat o mahinang kalidad ng pagkilos ng bagay.
3.Hindi sapat na pag-init.
maluwag
Mga tampok ng hitsura:Maaaring ilipat ang mga wire o component lead.
Hazard:mahina o walang pagpapadaloy.
Pagsusuri ng Dahilan:
1. Gumagalaw ang tingga bago tumigas ang panghinang, na nagiging sanhi ng mga void.
2. Ang mga lead ay hindi maayos na inihanda (mahirap o hindi basa).
Patalasin
Mga Tampok ng Hitsura:Hitsura ng isang tip.
Hazard:mahinang hitsura, madaling maging sanhi ng bridging phenomenon.
Pagsusuri ng Dahilan:
1. Masyadong maliit na pagkilos ng bagay at masyadong mahabang oras ng pag-init.
2.Ang anggulo ng paghihinang na bawiin ay hindi wasto.
Bridging
Mga tampok ng hitsura:Ang mga katabing wire ay konektado.
Hazard:Maikling circuit ng kuryente.
Pagsusuri ng Dahilan:
1. Masyadong maraming panghinang.
2.Ang anggulo ng paghihinang na bawiin ay hindi wasto.
butas ng ipit
Mga katangian ng hitsura:May mga butas na nakikita sa pamamagitan ng visual na inspeksyon o mababang magnification.
Hazard:Hindi sapat ang lakas, ang mga solder joint ay madaling ma-corrode.
Pagsusuri ng sanhi:Masyadong malaki ang agwat sa pagitan ng lead at ng pad hole.
Bubble
Mga tampok ng hitsura:Ang ugat ng tingga ay may bukol na panghinang na humihinga ng apoy, at may isang lukab sa loob.
Hazard:Pansamantalang pagpapadaloy, ngunit madaling magdulot ng mahinang pagpapadaloy sa mahabang panahon.
Pagsusuri ng Dahilan:
1.Malaki ang agwat sa pagitan ng lead at ng pad hole.
2.Mahina ang basa ng tingga.
3. Mahaba ang welding time ng double-sided board sa mga butas, at lumalawak ang hangin sa mga butas.
Ang pulisbawat foil ay itinataas
Mga tampok ng hitsura:Ang copper foil ay nababalat mula sa naka-print na board.
Hazard:Nasira ang naka-print na board.
Pagsusuri ng sanhi:Ang oras ng hinang ay masyadong mahaba at ang temperatura ay masyadong mataas.
Balatan
Mga katangian ng hitsura:Ang mga solder joints ay tinatanggal mula sa copper foil (hindi ang copper foil at ang naka-print na board).
Hazard:Buksan ang circuit.
Pagsusuri ng sanhi:Mahina ang metal plating sa pad.
Matapos ang pagsusuri ng mga sanhi ngPaghihinang ng PCB assemblymga depekto, may tiwala kami sa pagbibigay sa iyo ng pinakamahusay na kumbinasyon ngturn-key PCB assembly service, kalidad, presyo at oras ng paghahatid sa iyong Small batch volume PCB assembly order at Mid batch Volume PCB assembly order.
Kung naghahanap ka ng perpektong tagagawa ng PCB assembly, mangyaring ipadala ang iyong mga BOM file at PCB file sa sales@pcbfuture.com.Ang lahat ng iyong mga file ay lubos na kumpidensyal.Padadalhan ka namin ng tumpak na quote na may lead time sa loob ng 48 oras.
Oras ng post: Okt-09-2022