Standard ng tin bead sa PCBA board

Ang katanggap-tanggap na pamantayan para sa laki ng tin bead sa ibabaw ng PCBA board.

1. Ang diameter ng bola ng lata ay hindi lalampas sa 0.13mm.

2. Ang bilang ng mga tin bead na may diameter na 0.05mm-0.13mm sa loob ng hanay na 600mm ay hindi hihigit sa 5 (solong gilid).

3. Ang bilang ng mga butil ng lata na may diameter na mas mababa sa 0.05mm ay hindi kinakailangan.

4. Ang lahat ng mga butil ng lata ay dapat na balot ng flux at hindi maaaring ilipat (ang flux na nakapaloob sa higit sa 1/2 ng taas ng mga butil ng lata ay ang nakabalot).

5. Hindi binawasan ng mga butil ng lata ang electrical clearance ng iba't ibang konduktor ng network sa mas mababa sa 0.13mm.

Tandaan: Maliban sa mga espesyal na lugar ng kontrol.

Mga pamantayan sa pagtanggi para sa mga butil ng lata:

Anumang hindi pagsunod sa pamantayan sa pagtanggap ay hinuhusgahan na tinanggihan.

Remarks:

1. Espesyal na lugar ng kontrol: ang mga butil ng lata na nakikita sa ilalim ng 20x na mikroskopyo ay hindi pinapayagan sa loob ng 1mm sa paligid ng capacitor pad sa dulo ng golden finger ng differential signal line.
2. Ang mga butil ng lata ay kumakatawan sa isang babala para sa proseso ng pagmamanupaktura.Kaya't ang mga tagagawa ng SMT chip ay dapat na patuloy na mapabuti ang proseso upang mabawasan ang paglitaw ng tin bead.
3. Ang pamantayan sa inspeksyon ng hitsura ng PCBA ay isa sa mga pinakapangunahing pamantayan para sa pagtanggap ng mga produktong elektroniko.Ayon sa iba't ibang mga produkto at mga kinakailangan ng customer, ang mga katanggap-tanggap na kinakailangan para sa mga butil ng lata ay magkakaiba din.Sa pangkalahatan, ang pamantayan ay tinutukoy batay sa pambansang pamantayan at pinagsama sa mga kinakailangan ng mga customer.

Ang PCBFuture ay isang PCB manufacturer at PCB assembly manufacturer na nagbibigay ng propesyonal na PCB manufacturing, material procurement, at mabilis na PCB assembly na one-stop na serbisyo.