Madalas tayong makatagpo ng mahinang paghihinang ng BGA sa proseso ng proseso ng pagpupulong ng PCB dahil sa hindi tamang disenyo ng PCB sa trabaho.Samakatuwid, gagawa ang PCBFuture ng buod at pagpapakilala sa ilang karaniwang problema sa disenyo at umaasa akong makakapagbigay ito ng mahahalagang opinyon para sa mga PCB designer!
Mayroong pangunahing mga sumusunod na phenomena:
1. Ang ibabang vias ng BGA ay hindi pinoproseso.
May mga butas sa BGA pad, at ang mga bolang panghinang ay nawala kasama ng panghinang sa panahon ng proseso ng paghihinang;Ang pagmamanupaktura ng PCB ay hindi nagpapatupad ng proseso ng solder mask, at nagiging sanhi ng pagkawala ng solder at solder ball sa pamamagitan ng vias na katabi ng pad, na nagreresulta sa pagkawala ng solder ball, tulad ng ipinapakita sa sumusunod na larawan.
2.Ang BGA solder mask ay hindi maganda ang disenyo.
Ang paglalagay ng mga butas sa PCB pad ay magdudulot ng pagkawala ng panghinang;Ang high-density na PCB assembly ay dapat gumamit ng microvia, blind vias o plugging na proseso upang maiwasan ang pagkawala ng solder;Gaya ng ipinapakita sa sumusunod na larawan, gumagamit ito ng wave soldering, at may mga vias sa ibaba ng BGA.Pagkatapos ng wave soldering, ang solder sa vias ay nakakaapekto sa reliability ng BGA soldering, na nagdudulot ng mga problema gaya ng short circuits ng mga component.
3. Ang disenyo ng BGA pad.
Ang lead wire ng BGA pad ay hindi dapat lumampas sa 50% ng diameter ng pad, at ang lead wire ng power supply pad ay hindi dapat mas mababa sa 0.1mm, at pagkatapos ay pakapalin ito.Upang maiwasan ang pagpapapangit ng pad, ang window ng solder mask ay hindi dapat mas malaki kaysa sa 0.05mm, tulad ng ipinapakita sa sumusunod na larawan.
4.Ang laki ng PCB BGA pad ay hindi standardized at ito ay masyadong malaki o masyadong maliit, tulad ng ipinapakita sa figure sa ibaba.
5. Ang mga BGA pad ay may iba't ibang laki, at ang mga solder joint ay hindi regular na mga bilog na may iba't ibang laki, tulad ng ipinapakita sa figure sa ibaba.
6. Masyadong malapit ang distansya sa pagitan ng BGA frame line at ng gilid ng component body.
Ang lahat ng bahagi ng mga bahagi ay dapat na nasa loob ng hanay ng pagmamarka, at ang distansya sa pagitan ng linya ng frame at ang gilid ng pakete ng bahagi ay dapat na higit sa 1/2 ng laki ng panghinang na dulo ng bahagi, tulad ng ipinapakita sa figure sa ibaba.
Ang PCBFuture ay isang propesyonal na PCB at PCB assembly manufacturer na maaaring magbigay ng PCB manufacturing, PCB assembly at mga component sourcing services.Ang perpektong sistema ng pagtiyak ng kalidad at iba't ibang kagamitan sa inspeksyon ay tumutulong sa amin na subaybayan ang buong proseso ng produksyon, tiyakin ang katatagan ng prosesong ito at mataas na kalidad ng produkto, samantala, ang mga advanced na instrumento at pamamaraan ng teknolohiya ay ipinakilala upang makamit ang patuloy na pagpapabuti.
Oras ng post: Peb-02-2021