16 uringkaraniwang PCBpaghihinangmga depekto
Sa proseso ng pagpupulong ng PCB, madalas na lumilitaw ang iba't ibang mga depekto, tulad ng maling paghihinang, overheating, bridging at iba pa.Sa ibaba ng PCBfuture ay ipapaliwanag ang normalPagpupulong ng PCBmga depekto kapag hinangin ang mga PCB at kung paano ito maiiwasan.
1. Maling paghihinang
Mga tampok ng hitsura: may malinaw na itim na hangganan sa pagitan ng panghinang at bahagi ng lead, o copper foil, at ang solder ay malukong sa hangganan.
Harm: hindi gumagana ng maayos.
Dahilan: ang tingga ng mga bahagi ay hindi nalinis, ang lata ay hindi naka-plated o ang lata ay na-oxidized.Ang naka-print na circuit board ay hindi nalinis, at ang kalidad ng pag-spray ng pagkilos ng bagay ay hindi maganda.
2. Solder accumulation
Mga tampok ng hitsura: ang istraktura ng solder joint ay maluwag, puti at walang kinang.
Pinsala: ang hindi sapat na lakas ng makina ay maaaring magdulot ng maling hinang.
Dahilan: mahinang kalidad ng panghinang.Ang temperatura ng hinang ay hindi sapat.Kapag ang panghinang ay hindi solidified, ang bahagi ng lead ay maluwag.
3. Masyadong maraming panghinang
Mga tampok ng hitsura: ang ibabaw ng panghinang ay matambok.
Pinsala: nasayang ang panghinang at maaaring hindi madaling makita ang mga depekto.
Dahilan: hindi tamang operasyon sa panahon ng paghihinang.
4. Masyadong maliit na panghinang
Mga tampok ng hitsura: ang lugar ng hinang ay mas mababa sa 80% ng pad, at ang panghinang ay hindi bumubuo ng isang makinis na ibabaw ng paglipat.
Pinsala: hindi sapat na lakas ng makina.
Dahilan: mahina ang solder mobility o maagang pag-withdraw ng solder.Hindi sapat na pagkilos ng bagay.Ang oras ng hinang ay masyadong maikli.
5. Rosin welding
Mga tampok ng hitsura: mayroong rosin slag sa weld.
Pinsala: hindi sapat na lakas, mahinang pagpapadaloy, minsan on at off.
Dahilan: masyadong maraming welding machine o welder failure.Hindi sapat na oras ng hinang at pag-init.Ang ibabaw na oxide film ay hindi inalis.
6. Sobrang init
Mga tampok ng hitsura: puting solder joint, walang metal na kinang, magaspang na ibabaw.
Pinsala: ang pad ay madaling matuklap at nababawasan ang lakas.
Dahilan: ang kapangyarihan ng panghinang na bakal ay masyadong malaki, at ang oras ng pag-init ay masyadong mahaba.
7. Malamig na hinang
Mga tampok ng hitsura: Butil-butil ang ibabaw, at kung minsan ay maaaring may mga bitak.
Pinsala: Mababang lakas at mahinang kondaktibiti.
Dahilan: ang panghinang ay inalog bago ito tumigas.
8. Hindi magandang pagpasok
Mga tampok ng hitsura: ang interface sa pagitan ng solder at weldment ay masyadong malaki at hindi makinis.
Pinsala: mababang lakas, walang access o time-on at off.
Dahilan: hindi nalinis ang weldment.Ang flux ay hindi sapat o hindi magandang kalidad.Ang weldment ay hindi ganap na pinainit.
9. Asymmetric
Mga tampok ng hitsura: ang panghinang ay hindi dumadaloy sa ibabaw ng pad.
Harm: Hindi sapat na lakas.
Dahilan: ang panghinang ay may mahinang pagkalikido.Hindi sapat na pagkilos ng bagay o mahinang kalidad.Hindi sapat na pag-init.
10. Maluwag
Mga katangian ng hitsura: Maaaring ilipat ang wire o component lead.
Pinsala: mahirap o hindi pagpapadaloy.
Dahilan: bago tumigas ang panghinang, gumagalaw ang lead wire upang magdulot ng mga void.Ang lead ay hindi naproseso nang maayos.
11. Cusp
Mga katangian ng hitsura: matalim.
Pinsala: mahinang hitsura, madaling maging sanhi ng bridging
Dahilan: masyadong maliit na pagkilos ng bagay at masyadong mahabang oras ng pag-init.Ang umaalis na anggulo ng panghinang na bakal ay hindi tama.
12. Pagtulay
Mga katangian ng hitsura: ang mga katabing wire ay konektado.
Pinsala: Electrical short circuit.
Dahilan: sobrang panghinang.Hindi tamang anggulo ng pagbawi ng panghinang na bakal.
13. Pinhole
Mga feature ng hitsura: makikita ang mga butas ng visual inspection o low-power amplifier.
Pinsala: hindi sapat na lakas, panghinang pinagsamang madaling corrode.
Dahilan: masyadong malaki ang agwat sa pagitan ng lead at ng pad hole.
14. Bubble
Mga tampok ng hitsura: mayroong isang umbok na panghinang na humihinga ng apoy sa ugat ng tingga, at isang lukab ay nakatago sa loob.
Pinsala: pansamantalang pagpapadaloy, ngunit madaling magdulot ng mahinang pagpapadaloy sa mahabang panahon.
Dahilan: malaki ang agwat sa pagitan ng lead at ng welding disc hole.Mahina ang pagpasok ng tingga.Mahaba ang welding time ng double-sided plugging sa mga butas, at lumalawak ang hangin sa mga butas.
15. Copper foil bingkong
Mga tampok ng hitsura: ang copper foil ay na-peel off mula sa naka-print na board.
Pinsala: Nasira ang PCB.
Dahilan: ang oras ng hinang ay masyadong mahaba at ang temperatura ay masyadong mataas.
16. Hubaran
Mga katangian ng hitsura: ang mga solder joints ay natanggal mula sa copper foil (hindi copper foil at PCB).
Pinsala: Buksan ang circuit.
Dahilan: masamang metal coating sa pad.
Ang PCBFuture ay nagbibigay ng lahat ng inklusibong serbisyo ng PCB assembly, kabilang ang PCB manufacturing, component sourcing at PCB assembly.Ang amingSerbisyo ng turnkey PCBinaalis ang iyong pangangailangan na pamahalaan ang maramihang mga supplier sa loob ng maraming yugto ng panahon, na nagreresulta sa pagtaas ng kahusayan at pagiging epektibo sa gastos.Bilang isang kumpanyang hinihimok ng kalidad, ganap kaming tumutugon sa mga pangangailangan ng mga customer, at makakapagbigay kami ng napapanahon at personalized na mga serbisyo na hindi maaaring gayahin ng malalaking kumpanya.Matutulungan ka naming maiwasan ang mga depekto sa paghihinang ng PCB sa iyong mga produkto.
Oras ng post: Nob-06-2021